Celulares

Por Michele Corrêa, para o TechTudo


O Snapdragon SiP 1 é a nova placa tudo-em-um da Qualcomm. O chip foi lançado este mês pela empresa em parceria com a Asus no Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2), primeiros celulares do mundo a receberem a tecnologia. A peça utiliza o módulo QSiP (System in Package ou sistema no pacote, em tradução livre), que integra vários componentes numa mesma placa, como CPU, GPU, memórias e modem (2G/3G/4G). Entenda, a seguir, os detalhes da novidade para smartphones.

Placa Snapdragon SiP 1 utilizada no novo Zenfone Max Shot — Foto: Aline Batista/TechTudo Placa Snapdragon SiP 1 utilizada no novo Zenfone Max Shot — Foto: Aline Batista/TechTudo

Placa Snapdragon SiP 1 utilizada no novo Zenfone Max Shot — Foto: Aline Batista/TechTudo

O que é o Snapdragon SiP 1

As fabricantes são responsáveis por agrupar os componentes e montá-los no celular. Com o Snapdragon SiP 1 isso não é necessário, já que o processador conta com um multi-chip com mais de 400 elementos em uma única peça. Nesse caso, a Qualcomm é quem escolhe, otimiza e integra os componentes. Ou seja, é possível encontrar dentro do QSiP as peças responsáveis pelo processamento, gerenciamento de energia, redes, GPU, processamento da câmera, dentre outros itens.

O desenvolvimento foi feito com a Qualcomm, o Governo Federal do Brasil e a USI (Universal Scientific Industrial). Segundo a companhia, o módulo foi concebido no Brasil, mas, por enquanto, está sendo produzido na China. A empresa pretende abrir uma fábrica por aqui em breve. O objetivo é simplificar os processos de fabricação e reduzir custos, além da promessa de mais eficiência para o aparelho. Os smartphones da Asus foram os primeiros a serem equipados com a novidade, mas a Qualcomm deverá levar a tecnologia para outras marcas.

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SoC x SiP

Atualmente, a Qualcomm e outras fabricantes produzem processadores do tipo SoC (system on chip ou sistema em um chip, em português). Isso significa que essa peça é apenas um chip com os componentes mais básicos necessários fundidos, geralmente estão presentes CPU, GPU, modems de conexão móvel e alguns processadores auxiliares. É o que o usuário encontraria se abrisse a carcaça de um smartphone.

Já o QSiP (System in Package) é diferente desses chips tradicionais presentes nos celulares. Como explicado, são mais de 400 elementos eletrônicos reunidos em único circuito, para depois ser acoplado na placa-mãe, o que economiza um bom espaço nos dispositivos.

Vantagens

Com uma única peça mais completa e compacta, o resultado imediato é mais espaço no aparelho. As fabricantes terão ganho de área no dispositivo para outros componentes, como câmeras mais robustas e baterias com maior capacidade, sem perder o design fino.

Isso dá margem para as empresas inovarem na caracterização dos seus smartphones. O Zenfone Max Shot, por exemplo, é composto com câmera tripla na traseira e bateria de 4.000 mAh.

Via Asus e GSM Arena

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