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18/07/2012 15h50 - Atualizado em 18/07/2012 15h52

Sony cria capa de silício como opção às pastas térmicas para CPUs

Filipe Garrett
por
Para o TechTudo

A Sony criou um novo tipo de refrigeração passiva para CPUs. Visando substituir as pastas térmicas atuais, os técnicos da empresa japonesa criaram uma espécie de malha feita de silício, que se mostrou mais prática e eficiente que as pastas.

Manta feita com silício se mostra superior às pastas térmicas (Foto: Reprodução)Manta feita com silício se mostra superior às pastas térmicas (Foto: Reprodução)

A capa é feita com um composto que usa silício e micro fibras de carbono para criar uma camada de 0,3 a 3 mm de espessura. O material foi submetido a testes e se mostrou, no mínimo, equivalente a uma pasta térmica de boa marca em relação à capacidade de conduzir calor. Entretanto, a grande vantagem da manta de silício e carbono não é exatamente sua capacidade de trocar calor, mas, sim, sua vida útil, anos superior à uma pasta.

A Sony fez uma demonstração da tecnologia na Techno-Frontier 2012, feira de tecnologia realizada em Tóquio. No evento, um estande foi preparado com dois sistemas: um deles usando uma pasta térmica e o outro com a manta de silício. O resultado foi temperatura estável de 53° C para a pasta e 50° para a capa de silício e carbono.

Ao longo dos anos, o uso das chamadas pastas térmicas vem sendo a única opção para potencializar a refrigeração de um chip sem investimentos pesados em coolers e sistemas de arrefecimento complexos. O grande problema, no entanto, é que as pastas em si não são exatamente baratas e a sua aplicação não é pratica.

A aplicação de uma pasta por alguém sem muita experiência pode resultar em danos irreversíveis no hardware, muita sujeira e desperdício. Mesmo alguém com conhecimento pode acabar deixando bolhas de ar ao aplicar o material, o que compromete sensivelmente seu funcionamento. Para além dessas dificuldades, uma boa pasta térmica costuma custar relativamente caro.

Por conta de todos esses aspectos, a Sony aposta que os fabricantes passarão a adotar sua tecnologia na montagem de novos computadores. A companhia japonesa estima licenciar o produto no futuro.

Via Geek

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