09/07/2015 11h51 - Atualizado em 09/07/2015 11h51

Novo chip de apenas 7 nanômetros promete ser o mais poderoso do mundo

João Kurtz
por
Para o TechTudo

A IBM anunciou na quinta-feira (9) que conseguiu criar um chip com 7 nanômetros de espessura. O componente foi criado usando uma liga de silício e germânio e é uma boa notícia para a indústria de eletrônicos, que ultimamente estava tendo dificuldades para romper a barreira dos 10nm.

Pesquisa desenvolve chip potente que promete ser ecologicamente correto

Novos chips podem abrir caminho para nova evolução dos processadores (Foto: Reprodução/IBM)Novos chips podem abrir caminho para nova evolução dos processadores (Foto: Reprodução/IBM)

O material foi usado em partes específicas do chip e permite que os elétrons se movam com mais facilidade, resultando em mais velocidade e menor consumo de energia. Os chips ocupam menos espaço que a geração atual, o que permite a criação de novos processadores com um número maior deles, ou seja, com mais potência.

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Atualmente, os chips possuem cerca de 14nm de espessura. Por sua vez, a próxima geração, que já está começando a chegar ao mercado, mede apenas 10nm. O desenvolvimento dos transistores tem seguido um ritmo acelerado de inovação. Antigamente, a capacidade dos processadores dobrava a cada dois anos, mas hoje em dia estes saltos ocorrem a cada 18 meses - a chamada Lei de Moore.

O problema é que, devido a limitações físicas do silício, a indústria vinha tendo dificuldades em romper a barreira dos 10nm. Se esta dificuldade não for superada, pode resultar em uma estagnação do avanço tecnológico.

Tamanho diminuto impõe novos desafios ao desenvolvimento de chips (Foto: Reprodução/IBM)Tamanho diminuto impõe novos desafios ao desenvolvimento de chips (Foto: Reprodução/IBM)

O uso da liga de silício com germânio garante que a evolução pode continuar por pelo menos mais uma geração, mas qualquer desenvolvimento posterior vai depender de novas descobertas.

O tamanho de um átomo pode variar entre 0,1 e 0,5nm de diâmetro, o que significa que os novos chips possuem entre 14 e 70 átomos de espessura. Por causa disto, a manufatura dos componentes possui problemas que seus antepassados - por serem maiores - não enfrentaram.

Uma das soluções que estão sendo desenvolvidas é chamada de EUV (ultravioleta extremo, em tradução livre), um feixe de luz capaz de criar padrões em chips com átomos de precisão. O problema é que um equipamento deste tipo é muito delicado e qualquer vibração pode arruinar o trabalho, uma limitação que impõe seus próprios desafios.

A tecnologia ainda está em fase de protótipo e a fabricante não revelou quando ela deve chegar ao mercado. A expectativa, entretanto, é que os novos chips façam parte da geração seguinte à próxima e esteja disponível em meados de 2018.

Via The New York Times e The Verge

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  • Cesar Teodoro
    2015-07-09T21:36:07

    skynet ta chegando kkkk profecia